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聚酰亞胺在元件和半導體中的應用
發布時間：2022-7-12 10:41:21 瀏覽次數：
摘要：聚酰亞胺在微電子器件中可用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。
上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜根據工藝的不同可分為哪幾種為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等，我們將持續發布有關知識，幫助大家了解更多的信息。
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本文由聚酰亞胺在元件和半導體中的應用生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2022-7-12 10:41:21整理發布。
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上一篇：聚酰亞胺薄膜根據工藝的不同可分為哪幾種聚酰亞胺在微電子器件中可用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差。半導體工業使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產數字化半導體材料和MEMS系統的芯片時，由于聚酰亞胺層具有良好的機械延展性和拉伸強度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學穩定性則起到了將金屬層和各種外界環境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑：聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。
濕敏材料：利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。
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