聚酰亞胺薄膜是目前已經工業化的高分子材料中耐熱性最高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術領域得到廣泛的應用。聚酰亞胺薄膜絕緣材料廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等領域。

 

    聚酰亞胺薄膜常用的有以下三種：NA基封端的聚酰亞胺；乙炔基封端的聚酰亞胺；順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺；1、NA封端的聚酰亞胺  品種：P105AC,P13N,LaRc-13.PMR-Ⅱ，LaRc-160等牌號；2、乙炔基封端的聚酰亞胺，突出的耐熱性最高連續使用溫度為300-370℃；3、順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺，這種類型的聚酰亞胺也成為雙馬來酸酐，簡稱BMI。它是一類以馬來酰亞胺為活性端基的低分子量化合物，有二元胺和馬來酸酐經縮合反應得到。優點：高活性的雙鍵�？蛇M行均聚也可進行共聚。固化反應屬于加成反應，無低分子物析出。