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聚酰亞胺薄膜近年來的發展
發布時間：2021-10-11 16:16:49 瀏覽次數：
摘要：PI膜（聚酰亞胺薄膜）是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等。
上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜材料具有哪些性能為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等，我們將持續發布有關知識，幫助大家了解更多的信息。
聚酰亞胺已廣泛應用在哪些領域在下一篇繼續做詳細介紹，如需了解更多，請持續關注。
本文由聚酰亞胺薄膜近年來的發展生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-10-11 16:16:49整理發布。
轉載請注明出處：http://www.lifeng-emery.com/news/3715.html。
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目前，透明聚酰亞胺薄膜全球專利申請量僅占全球聚酰亞胺薄膜專利申請量的9%左右，透明聚酰亞胺薄膜中國專利申請量也僅占中國聚酰亞胺薄膜專利申請量的2.6%左右。
總體來說，透明聚酰亞胺薄膜領域的專利技術儲備量偏低，與其市場潛力并不匹配。
包括中國、日本、韓國在內的亞太地區，是透明聚酰亞胺薄膜研發較為活躍的地區，而日本在相關領域的全球專利申請量較大，引用頻次10以上的重要專利數量較多，技術優勢十分明顯。
就國內而言，透明聚酰亞胺薄膜中國專利申請中絕大部分來自中國和日本。
這一方面說明，日本申請人對中國透明聚酰亞胺薄膜市場非常重視；
另一方面也說明，中國申請人在透明聚酰亞胺薄膜領域已有一定技術積累，存在產業化的技術基礎。
聚酰亞胺已廣泛應用在哪些領域在下一篇繼續做詳細介紹，如需了解更多，請持續關注。
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